Deskripsi
Thermal Pad Luas 100mm x 0,5mm Heatsink CPU GPU VRM NVME CHIPSET
LUAS FULL, BELUM DIPOTONG-POTONG SAMA SEKALI
– Belum dipotong sehingga bisa dipotong manual dan disesuaikan dengan besar komponen kalian (karena setiap komponen CPU, GPU, VRM, NVME, CHIPSET DLL Luas Permukaannya Berbeda beda)
– Thermal pad dengan tebal 0,5mm akan memaksimalkan perpindahan panas antar komponen yang lebih cepat
– Dapat digunakan pada CPU, GPU, VRM, NVME, CHIPSET DLL (Perantara Heatsink)
Ukuran 10cm x 10cm, tebal 0.5mm / 100mm x 100mm x 0,5mm
Thermal Conductivity 3W/m.k
Cocok untuk digunakan di CPU, GPU, VRM, NVME, CHIPSET DLL (Sebagai Perantara Heatsink)
